免疫諦醫宣布啟動興櫃前募資計畫，資金將用於加速新藥研發與國際市場布局，並朝2026年第四季登錄興櫃邁進。隨著臨床進度推進，公司同步優化資本結構並拓展跨國合作機會，企圖在競爭激烈的新藥市場中建立國際級研發實力。

免疫諦醫的發展奠基於子公司免疫功坊，該公司由「抗體之父」張子文於2014年創立，早期由創辦人獨資深耕6至7年，完成關鍵平台技術建立、候選藥物驗證及專利布局，並於2021年完成約7億元A輪募資，推進產品進入臨床階段。

為擴大產品線與技術深度，張子文2022年成立諦醫，專攻ADC與ARC新藥開發，並完成兩輪共約8億元增資。隨著業務規模擴張，免疫諦醫於2025年完成組織重整，轉型為控股平台，100％持有免疫功坊與諦醫生技，強化分工效率與資本運作彈性，為銜接國際資本市場預作準備。

免疫諦醫以「T-E型藥物」設計為核心，結合自主開發的多臂鏈接體（multi-arm linkers）平台，延伸出「脂肪酸束」、「毒殺藥物束」與「螯合劑束」三大模組化子平台，可靈活組裝不同藥物分子，提升療效與安全性，形成具擴展性的研發引擎。

免疫諦醫採「雙引擎」模式分進合擊。免疫功坊聚焦代謝與內分泌疾病，運用脂肪酸束平台開發糖尿病、肥胖、脂肪肝及神經內分泌腫瘤等長效型藥物，並同步布局缺血性腦中風治療；諦醫生技則鎖定高門檻腫瘤市場，透過毒殺藥物束與螯合劑束平台，發展抗體藥物複合體（ADC）與抗體放射性藥物複合體（ARC），切入晚期與難治型癌症治療。

目前兩項主力候選藥物TE-8105與TE-8214已進入臨床試驗，初步數據顯示具備良好安全性與耐受性，目前正進行劑量遞增與療效評估，並同步規劃國際授權與策略合作機會，為後續商業化鋪路。

免疫諦醫表示，本次募資將聚焦臨床推進、產品線擴展、國際合作及上市前準備，隨著技術平台逐步成熟與臨床數據累積，IPO進程已全面啟動。