國科會於9月審議通過「晶片驅動台灣產業創新方案」（晶創台灣方案），並於2日赴行政院會報告。國科會指出，該方案第一期自113年啟動，為期5年，並將以四大布局，帶動各行各業全產業發展。行政院長陳建仁並指出，除規畫在2024年科技預算120億元，未來10年、也就是2024年至2033年，共3,000億元經費執行。

國科會說，過去三年的時間，看到晶片已經成為全球科技產業發展的核心，而生成式人工智慧的崛起，更逐漸成為未來各行各業突破創新的動力，國際間公認晶片與生成式人工智慧將是下一波工業革命的關鍵科技，更會影響未來20年全球的政治、經濟、社會、生活等面向。因此，與經濟部、教育部、衛福部、農業部、數位部、國發會共同合作，提出晶創台灣方案，提前布局台灣2035年的科技國力，推動全產業加速創新突破。

國科會表示，晶創台灣方案第一期自113年啟動，為期5年，以晶片結合生成式AI等關鍵技術，並以四大布局，帶動各行各業全產業發展。

國科會說，晶創台灣方案布局的第一個重點，就是鼓勵國內外有創意、有想法的公司或學研機構，利用晶片與生成式AI技術發展應用在各行各業的創新解決方案。

第二個重點是透過升級半導體設備與教材，讓台灣成為全世界最好的晶片人才培育環境，也歡迎各國對半導體技術有興趣的優秀學生來臺灣學習。因應半導體產業的技術趨勢，第三個重點是要協助產學研加速發展異質整合與先進製程技術。

國科會說，科技的快速發展將對創新與資金的需求越來越高，所以這個計畫第四個重點就是希望能夠邀請全世界的新創團隊與投資機構來台灣發展。台灣擁有全世界最完整的半導體產業鏈，所以我們也將能為新創提供最好的支援與服務。

行政院發言人林子倫2日轉述陳揆裁示時指出，近年來隨著生成式人工智慧的崛起，晶片已是驅動全球科技產業發展的核心，各行各業突破創新的動力來源，並將成為下一波工業革命的關鍵科技，台灣半導體實力全界有目共睹，儘管過去受疫情影響，我國仍成功維持經濟成長與社會穩定。

陳建仁說，為了迎接未來相關產業科技變革的契機與挑戰，為現今台灣技術領先的基礎上，國科會與經濟部、教育部、衛福部、農業部、數位部、國發會共同合作，超前部署提出晶片驅動台灣產業創新方案，規畫在2024年科技預算120億元，未來10年、也就是2024年至2033年，共3,000億元經費執行。

行政院政委、國科會主委吳政忠補充表示，第二和三的布局，約佔總經費的3分之2；第一和第四的布局則占3分之1。晶創台灣方案第一期5年，第二期也是5年，原來布局科技預算250億元，投資基金跟公共建設加起來約500億元，平均每年就是300億元，「十年這個時間不是說非常長」。

陳建仁說，這項方案將結合生成式人工智慧與晶片，促進產業突破式創新，強化國內人才培育環境，吸納全球研發人才、加速產業創新，所需一直整合提前進技術，利用台灣矽島實力，吸引國際新創投資來台等策略，希望把握國際合作黃金時刻，善用半導體產業生態優勢，提早布局台灣未來科技產業，強化各產業或創新量能。

吳政忠也說，很多人會覺得先進製程在台灣有優勢，但事實上沒有所謂成熟製程，成熟製程如果做得好也是先進製程，更何況未來很多產業創新，成熟製程是必備。

吳政忠進一步表示，晶創台灣方案包含兩個，一是先進製程、7奈米以下；還有成熟製程，包含三維晶片等，對於未來所有生成式人工智慧出來後，很多產業創新都會跟這有關係。

對於大家會覺得台灣靠甚麼來吸引國際優秀新創來台？吳政忠坦言，光是用資金、十年的3,000億元不是最大誘因，但台灣最好的是具備完整管道，從製造到封裝測試，會公私協力把系統用的最好，讓國際新創跟晶片設計公司願意來台灣做協作，也希望透過這個機會讓全世界跟台灣有頭腦的，都來台灣實現這個夢想。