關於
Type2FY型模組基於英飛凌CYW55513組合晶片組，是一款小巧且高性能的模組。該模組支援Wi-Fi® 802.11a/b/g/n/ac/ax與藍牙® 5.4 BR/EDR/LE，Wi-Fi的實體層數據速率最高可達143Mbps，藍牙的實體層數據速率最高可達3Mbps，藍牙® LE的實體層數據速率最高可達2Mbps。無線區域網部分支援SDIO 3.0介面，而藍牙®部分則支援高速4線UART介面及用於音訊數據的PCM。
CYW55513實現了高度複雜的增強協作共存硬體機制與演算法，確保無線區域網與藍牙®之間的協作得到最佳化，以發揮最大效能。
在IEEE 802.11ax模式下，無線區域網操作支援於20MHz頻寬下使用MCS0–MCS11（最高可達1024 QAM）之數據速率，最高速度可達143Mbps。
Type2FY型模組採用極為小巧的封裝形式，便於整合於尺寸與功耗敏感的應用中，如物聯網應用、手持無線系統、閘道器等。
特色優勢
• Wi-Fi® 6 + Bluetooth® LE 5.4 雙頻模組
*2.4 GHz & 5 GHz & 6 GHz 三頻 Wi-Fi® + Bluetooth® LE 5.4 模組（Type2GY 僅支援 2.4 GHz & 5 GHz 雙頻）
*晶片組：英飛凌 CYW55513
*處理器：用於 WLAN 子系統的 Arm® Cortex®-R4，用於藍牙子系統的 Arm® Cortex®-M33
*通過 FCC/IC/CE/MIC 認證
• 高性能物聯網功能
*適用於各式物聯網、智慧醫療、影音串流、xR（AR/VR）眼鏡、閘道器
*豐富的周邊介面
*微型尺寸
*低功耗
*支援 Linux, i.MX Yocto
詳細規格
供電/介面電壓
3V to 4.8V / 1.8V
