關於
村田在許多基板開發和生產領域皆為世界領先者。從硬質到柔軟印刷電路板的演進中，村田扮演重要角色，我們使許多應用中需要彎曲和適應非平面表面的不可能化為可能。村田正推動可拉伸電子技術的發展，作為基板開發的下一步，可拉伸電子不僅提供了靈活性，還具有無需影響功能性即可拉伸和變形的能力。
我們將在電子基板開發方面數十年的經驗，與村田其他領域的突破性研究和開發相結合，創造了我們革命性的Murata SPC技術(Stretchable Printed Circuit)：
• 可拉伸基板和可拉伸導電材料的專業知識
• 印刷可拉伸電極（符合EC12標準）
• 基板之間的元件安裝和混合鍵合技術
• 基於拉伸行為的建模和仿真
• 用於安全性的塗層材料
特色優勢
柔軟輕盈的材料舒適，適合患者使用
可拉伸性使尺寸和位置容易調整
可拉伸電極的適應性能夠強力附著
透握在電極附近安裝放大器來改善信號
可添加功能（如光學、溫度、加速度計等）
詳細規格
